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参数资料
| 型号： | LT3970EDDB-5#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 20/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK 5V 0.35A 10DFN |
| 标准包装： | 500 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 5V |
| 输入电压： | 4.2 V ~ 40 V |
| PWM 型： | 电流模式，Burst Mode? |
| 频率 - 开关： | 200kHz ~ 2.25MHz |
| 电流 - 输出： | 350mA |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 10-DFN-EP（3x2） |
LT3970 Series
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661 Rev E)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.305 ± 0.038 0.50
(.0120 ± .0015) (.0197)
TYP BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
10 9 8 7 6
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
0.254
(.010)
DETAIL “A”
0 ° – 6 ° TYP
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
GAUGE PLANE
1 2 3 4 5
0.18
DETAIL “A”
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
1.10
(.043)
MAX
0.86
(.034)
REF
(.007)
0.17 – 0.27
0.50
(.0197)
BSC
20
SEATING
PLANE
(.007 – .011)
TYP
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
MSOP (MS) 0307 REV E
3970fc
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