参数资料
型号: LT3970EDDB#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 20/22页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK ADJ 0.35A 10DFN
标准包装: 2,500
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 1.21 V ~ 25 V
输入电压: 4.2 V ~ 40 V
PWM 型: 电流模式,Burst Mode?
频率 - 开关: 200kHz ~ 2.25MHz
电流 - 输出: 350mA
同步整流器:
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-WFDFN 裸露焊盘
包装: 带卷 (TR)
供应商设备封装: 10-DFN-EP(3x2)
LT3970 Series
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661 Rev E)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.305 ± 0.038 0.50
(.0120 ± .0015) (.0197)
TYP BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
10 9 8 7 6
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
0.254
(.010)
DETAIL “A”
0 ° – 6 ° TYP
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
GAUGE PLANE
1 2 3 4 5
0.18
DETAIL “A”
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
1.10
(.043)
MAX
0.86
(.034)
REF
(.007)
0.17 – 0.27
0.50
(.0197)
BSC
20
SEATING
PLANE
(.007 – .011)
TYP
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
MSOP (MS) 0307 REV E
3970fc
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