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参数资料
| 型号： | LT3971IDD-3.3#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 24/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BUCK 3.3V 1.2A 10DFN |
| 标准包装： | 121 |
| 类型： | 降压（降压） |
| 输出类型： | 固定 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 输入电压： | 4.3 V ~ 38 V |
| PWM 型： | 电流模式，Burst Mode? |
| 频率 - 开关： | 200kHz ~ 2MHz |
| 电流 - 输出： | 1.2A |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 管件 |
| 供应商设备封装： | 10-DFN（3x3） |
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LT3971/LT3971-3.3/LT3971-5
TYPICAL APPLICATIONS
4V Step-Down Converter with a High Impedance Input Source
SYNC
GND
V 2
P OUT(MAX) = ? η
+
–
24V
+
C BULK
100μF
4.7μF
11M
1M
1nF
EN
PG
SS
RT
49.9k
f = 800kHz
V IN
LT3971
BOOST
SW
BD
FB
0.47μF
10pF
412k
4.7μH
1M
3971 TA09a
V OUT
4V
1.2A*
100μF
* AVERAGE OUTPUT POWER CANNOT
EXCEED THAT WHICH CAN BE PROVIDED
BY HIGH IMPEDANCE SOURCE.
NAMELY,
4R
WHERE V IS VOLTAGE OF SOURCE, R IS
INTERNAL SOURCE IMPEDANCE, AND η IS
LT3971 EFFICIENCY. MAXIMUM OUTPUT
CURRENT OF 1.2A CAN BE SUPPLIED FOR A
SHORT TIME BASED ON THE ENERGY
WHICH CAN BE SOURCED BY THE BULK
INPUT CAPACITANCE.
V OUT
200mV/DIV
V IN
5V/DIV
I L
1A/DIV
Sourcing a Maximum Load Pulse
Start-Up from High Impedance Input Source
V IN
1V/DIV
V OUT
2V/DIV
I L
500mA/DIV
500μs/DIV
3971 TA09b
2ms/DIV
3971 TA09c
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
R = 0.125
TYP
6
10
0.40 ± 0.10
0.70 ± 0.05
0.00 – 0.05
3.55±0.05 1.65±0.05
2.15 ± 0.05 (2 SIDES)
0.25 ± 0.05
0.50
BSC
2.38 ± 0.05
(2 SIDES)
PIN 1
PACKAGE TOP MARK
OUTLINE (SEE NOTE 6)
0.200 REF
3.00 ± 0.10 1.65 ± 0.10
(4 SIDES) (2 SIDES) PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 × 45 °
CHAMFER
(DD) DFN REV C 0310
5 1
0.75 ± 0.05 0.25 ± 0.05
0.50 BSC
2.38 ± 0.10
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
3971fd
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