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参数资料
| 型号： | LT4356CMS-3#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 20/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SURGE STOPPER W/LATCH 10MSOP |
| 产品目录绘图： | LT4356 Output Graph LT4356 Series 10-MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 电压 - 工作： | 4 ~ 80V |
| 电压 - 箝位： | 27V，可调 |
| 技术： | 混合技术 |
| 电路数： | 1 |
| 应用： | 自动 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP |
| 包装： | 管件 |
| 配用： | DC1018B-C-ND - DEMO BOARD FOR LT4356-3 DC1018B-B-ND - DEMO BOARD FOR LT4356-2 DC1018B-A-ND - DEMO BOARD FOR LT4356-1 |
LT4356-3
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695 Rev D)
0.70 ± 0.05
3.60 ± 0.05
2.20 ± 0.05
3.30 ± 0.05
1.70 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
2.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
4.00 ± 0.10
(2 SIDES)
7
R = 0.115
TYP
12
0.40 ± 0.10
R = 0.05
TYP
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
3.00 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ± 0.05
3.30 ± 0.10
1.70 ± 0.10
6
0.25 ± 0.05
1
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 × 45 °
CHAMFER
(UE12/DE12) DFN 0806 REV D
2.50 REF
0.00 – 0.05
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
43563fb
20
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PDF描述 |
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