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参数资料
| 型号： | LT5400BMPMS8E-4#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 10/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES ARRAY 1K OHM 4 RES 8-MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | LT5400 |
| 电路类型： | 隔离 |
| 电阻（欧姆）： | 1k |
| 电阻数： | 4 |
| 引脚数： | 8 |
| 每个元件的功率： | 800mW |
| 容差： | ±15% |
| 温度系数： | ±25ppm/°C |
| 应用： | 分压器（TCR 匹配） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP-EP |
| 尺寸/尺寸： | 0.118" L x 0.118" W（3.00mm x 3.00mm） |
| 高度： | 0.043"（1.10mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 工作温度： | -55°C ~ 150°C |
LT5400
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
MS8E Package
8-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1662 Rev I)
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.88
1.88 ± 0.102
(.074 ± .004)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
1
(.074)
1.68
(.066)
0.29
REF
0.05 REF
5.23
(.206)
MIN
0.42 ± 0.038
(.0165 ± .0015)
TYP
1.68 ± 0.102 3.20 – 3.45
(.066 ± .004) (.126 – .136)
0.65
(.0256)
BSC
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
8
8
7 6 5
DETAIL “B”
0.52
(.0205)
REF
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.254
(.010)
DETAIL “A”
0 ° – 6 ° TYP
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
GAUGE PLANE
DETAIL “A”
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
1.10
(.043)
MAX
1
2 3
4
0.86
(.034)
REF
0.18
(.007)
0.22 – 0.38
0.65
(.0256)
BSC
SEATING
PLANE
(.009 – .015)
TYP
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
6. EXPOSED PAD DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH ON E-PAD
SHALL NOT EXCEED 0.254mm (.010") PER SIDE.
0.1016 ± 0.0508
(.004 ± .002)
MSOP (MS8E) 0910 REV I
5400fb
10
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1-87159-3 | 14 MODI CRMP S-I HSG SR .156CL |
| LT5400ACMS8E-5#TRPBF | RES ARRAY 1M OHM 4 RES 8-MSOP |
| LT5400ACMS8E-4#TRPBF | RES ARRAY 1K OHM 4 RES 8-MSOP |
| 2-104503-0 | 21 MTE PIN HSG SR RIB .100CL |
| 2-103688-0 | 21 MTE RCPT HSG SR PLAIN .100 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LT5400BMPMS8E-6#PBF | 功能描述:RES ARRAY MULT OHM 4 RES 8-MSOP RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:LT5400 标准包装:5,000 系列:EXB 电路类型:隔离 电阻（欧姆）:20k 电阻数:2 引脚数:4 每个元件的功率:62.5mW 容差:±5% 温度系数:±200ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:0606（1616 公制），凹陷 供应商设备封装:0603 x 2 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.063" W（1.60mm x 1.60mm） 高度:0.024"（0.60mm） 包装:带卷 (TR) 工作温度:-55°C ~ 125°C 其它名称:EXBV4V203JV |
| LT5400BMPMS8E-6#TRPBF | 功能描述:RES ARRAY MULT OHM 4 RES 8-MSOP RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:LT5400 产品培训模块:Precision Resistor Networks Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:MAX5492 电路类型:分压器 电阻（欧姆）:4.76k，5.24k 电阻数:2 引脚数:5 每个元件的功率:160mW 容差:±0.035% 温度系数:±35ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商设备封装:SOT-23-3 尺寸/尺寸:0.114" L x 0.064" W（2.90mm x 1.63mm） 高度:0.057"（1.45mm） 包装:带卷 (TR) 工作温度:-55°C ~ 125°C |
| LT5400BMPMS8E-7#PBF | 功能描述:RES ARRAY MULT OHM 4 RES 8-MSOP RoHS:是 类别:电阻器 >> 网络、阵列 系列:LT5400 产品培训模块:Precision Resistor Networks Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:MAX5492 电路类型:分压器 电阻（欧姆）:4.76k，5.24k 电阻数:2 引脚数:5 每个元件的功率:160mW 容差:±0.035% 温度系数:±35ppm/°C 应用:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商设备封装:SOT-23-3 尺寸/尺寸:0.114" L x 0.064" W（2.90mm x 1.63mm） 高度:0.057"（1.45mm） 包装:带卷 (TR) 工作温度:-55°C ~ 125°C |
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| LT540Z | 制造商:SEOUL 制造商全称:Seoul Semiconductor 功能描述:GREEN OVAL LAMP LED |
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