参数资料
| 型号： | LT6100HMS8#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP CURRENT SENSE 8MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 放大器类型： | 电流检测 |
| 电路数： | 1 |
| 转换速率： | 0.05 V/µs |
| -3db带宽： | 150kHz |
| 电压 - 输入偏移： | 80µV |
| 电流 - 电源： | 60µA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 15mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT6100
14
6100fc
package DescripTion
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
±0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
package DescripTion
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53 ±0.152
(.021 ±.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.1016 ±0.0508
(.004 ±.002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
1 2 3 4
4.90 ±0.152
(.193 ±.006)
8 7 6 5
3.00 ±0.102
(.118 ±.004)
(NOTE 3)
3.00 ±0.102
(.118 ±.004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ±0.127
(.035 ±.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ± 0.038
(.0165 ±.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT6105HMS8#TRPBF | IC AMP R-R CURRENT SENSE 8-MSOP |
| LT6106HS5#TRPBF | IC AMP CURRENT SENSE TSOT23-5 |
| LT6107MPS5#TRPBF | IC AMP CURRENT SENSE HS TSOT23-5 |
| LT6200IS8-10#TRPBF | IC OP AMP 1.6GHZ R-R I/O 8-SOIC |
| LT6203IMS8#TRPBF | IC OPAMP R-R INOUT DUAL LP 8MSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LT6100IDD | 制造商:Linear Technology 功能描述:SP Amp Current Sense Amp Single 36V 8-Pin DFN EP |
| LT6100IDD#PBF | 功能描述:IC AMP CURRENT SENSE 8DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:33 V/µs 增益带宽积:20MHz -3db带宽:30MHz 电流 - 输入偏压:2nA 电压 - 输入偏移:3000µV 电流 - 电源:2.5mA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:14-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| LT6100IDD#TRPBF | 功能描述:IC AMP CURRENT SENSE 8DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:33 V/µs 增益带宽积:20MHz -3db带宽:30MHz 电流 - 输入偏压:2nA 电压 - 输入偏移:3000µV 电流 - 电源:2.5mA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:14-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| LT6100IMS8 | 制造商:Linear Technology 功能描述:SP Amp Current Sense Amp Single 36V 8-Pin MSOP |
| LT6100IMS8#PBF | 功能描述:IC AMP CURRENT SENSE 8MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:33 V/µs 增益带宽积:20MHz -3db带宽:30MHz 电流 - 输入偏压:2nA 电压 - 输入偏移:3000µV 电流 - 电源:2.5mA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:14-SOIC 包装:带卷 (TR) |
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