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参数资料
| 型号： | LT6200CS6-5#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 16/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP R-R I/O 800MHZ SOT-23-6 |
| 标准包装： | 1 |
| 放大器类型： | 缓冲器 |
| 电路数： | 1 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 250 V/µs |
| 增益带宽积： | 800MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 23µA |
| 电压 - 输入偏移： | 2500µV |
| 电流 - 电源： | 20mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 90mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 12.6 V，±1.25 V ~ 6.3 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-6 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-6 |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 1320 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | LT6200CS6-5#TRMPBFDKR |
23
62001ff
LT6200/LT6200-5
LT6200-10/LT6201
package DescripTion
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636)
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45
6 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S6 TSOT-23 0302 REV B
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| 1SMB33CAT3G | TVS 600W 33V BIDIRECT SMB |
| LT1783HS5#TRMPBF | IC OPAMP R-R IN/OUT TSOT-23-5 |
| 1SMB20CAT3G | TVS ZENER BIDIRECT 600W 20V SMB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| LT6200CS6PBF | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:165MHz, Rail-to-Rail Input and Output, 0.95nV/√Hz Low Noise, Op Amp Family |
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