参数资料
型号: LT6200CS6#TRM
厂商: Linear Technology
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描述: IC OPAMP R-R I/O 165MHZ SOT-23-6
标准包装: 1
放大器类型: 缓冲器
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
转换速率: 50 V/µs
增益带宽积: 165MHz
电流 - 输入偏压: 23µA
电压 - 输入偏移: 2500µV
电流 - 电源: 20mA
电流 - 输出 / 通道: 90mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.5 V ~ 12.6 V,±1.25 V ~ 6.3 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: SOT-23-6
供应商设备封装: TSOT-23-6
包装: 剪切带 (CT)
其它名称: LT6200CS6
LT6200CS6#TRMCT
LT6200CS6-ND
LT6200/LT6200-5
LT6200-10/LT6201
22
62001ff
applicaTions inForMaTion
200°C/W,
θJA. Operating on ±5V supplies driving 50Ω
loads, the worst-case power dissipation is given by:
PD(MAX) = (10 23mA) + (2.5)2/50
= 0.23 + 0.125 = 0.355W
The maximum ambient temperature that the part is
allowed to operate is:
TA = TJ – (PD(MAX) 200°C/W)
= 150°C – (0.355W 200°C/W) = 79°C
To operate the device at a higher ambient temperature,
connect more metal area to the Vpin to reduce the
thermal resistance of the package, as indicated in Table 1.
DD Package Heat Sinking
The underside of the DD package has exposed metal
(4mm2) from the lead frame where the die is attached.
This provides for the direct transfer of heat from the die
junction to printed circuit board metal to help control the
maximumoperatingjunctiontemperature.Thedual-in-line
pin arrangement allows for extended metal beyond the
ends of the package on the topside (component side) of
a PCB. Table 2 summarizes the thermal resistance from
the die junction-to-ambient that can be obtained using
various amounts of topside metal (2oz copper) area. On
multilayerboards,furtherreductionscanbeobtainedusing
additional metal on inner PCB layers connected through
vias beneath the package.
Table 2. LT6200 8-Lead DD Package
COPPER AREA
TOPSIDE (mm2)
THERMAL RESISTANCE
(JUNCTION-TO-AMBIENT)
4
160C/W
16
135C/W
32
110C/W
64
95C/W
130
70C/W
The LT6200 amplifier family has thermal shutdown to
protect the part from excessive junction temperature. The
amplifier will shut down to approximately 1.2mA supply
current per amplifier if 160°C is exceeded. The LT6200
will remain off until the junction temperature reduces to
about 150°C, at which point the amplifier will return to
normal operation.
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LT6200CS8#TR 功能描述:IC OPAMP R-R I/O 165MHZ 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:LinCMOS™ 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.05 V/µs 增益带宽积:110kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:0.7pA 电压 - 输入偏移:210µV 电流 - 电源:57µA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源,单路/双路(±):3 V ~ 16 V,±1.5 V ~ 8 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:14-SOIC 包装:管件 产品目录页面:865 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-1834296-1834-5
LT6200CS8#TRPBF 功能描述:IC OPAMP R-R I/O 165MHZ 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:LinCMOS™ 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.05 V/µs 增益带宽积:110kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:0.7pA 电压 - 输入偏移:210µV 电流 - 电源:57µA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源,单路/双路(±):3 V ~ 16 V,±1.5 V ~ 8 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:14-SOIC 包装:管件 产品目录页面:865 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-1834296-1834-5