参数资料
| 型号： | LT6200IS8#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/26页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP R-R I/O 165MHZ 8-SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 放大器类型： | 缓冲器 |
| 电路数： | 1 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 50 V/µs |
| 增益带宽积： | 165MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 23µA |
| 电压 - 输入偏移： | 2500µV |
| 电流 - 电源： | 20mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 90mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 12.6 V，±1.25 V ~ 6.3 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SO |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1320 (CN2011-ZH PDF) |
LT6200/LT6200-5
LT6200-10/LT6201
22
62001ff
applicaTions inForMaTion
200°C/W,
θJA. Operating on ±5V supplies driving 50Ω
loads, the worst-case power dissipation is given by:
PD(MAX) = (10 23mA) + (2.5)2/50
= 0.23 + 0.125 = 0.355W
The maximum ambient temperature that the part is
allowed to operate is:
TA = TJ – (PD(MAX) 200°C/W)
= 150°C – (0.355W 200°C/W) = 79°C
To operate the device at a higher ambient temperature,
connect more metal area to the V– pin to reduce the
thermal resistance of the package, as indicated in Table 1.
DD Package Heat Sinking
The underside of the DD package has exposed metal
(4mm2) from the lead frame where the die is attached.
This provides for the direct transfer of heat from the die
junction to printed circuit board metal to help control the
maximumoperatingjunctiontemperature.Thedual-in-line
pin arrangement allows for extended metal beyond the
ends of the package on the topside (component side) of
a PCB. Table 2 summarizes the thermal resistance from
the die junction-to-ambient that can be obtained using
various amounts of topside metal (2oz copper) area. On
multilayerboards,furtherreductionscanbeobtainedusing
additional metal on inner PCB layers connected through
vias beneath the package.
Table 2. LT6200 8-Lead DD Package
COPPER AREA
TOPSIDE (mm2)
THERMAL RESISTANCE
(JUNCTION-TO-AMBIENT)
4
160C/W
16
135C/W
32
110C/W
64
95C/W
130
70C/W
The LT6200 amplifier family has thermal shutdown to
protect the part from excessive junction temperature. The
amplifier will shut down to approximately 1.2mA supply
current per amplifier if 160°C is exceeded. The LT6200
will remain off until the junction temperature reduces to
about 150°C, at which point the amplifier will return to
normal operation.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| N3627-5002RB | PROTECT HEADER RT ANG 24 CONTACT |
| LT6234CDD#PBF | IC OP AMP DUAL 1.15MA R-R 8-DFN |
| 929710-10-05-RK | CONN HEADER .100 DUAL STR 10POS |
| 929400-01-21-RK | CONN HEADER .100 SNGL STR 21POS |
| KTR25JZPJ105 | RES 1.0M OHM 1/3W 5% 3225 SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LT6200IS8TRPBF | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:165MHz, Rail-to-Rail Input and Output, 0.95nV/√Hz Low Noise, Op Amp Family |
| LT6201 | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:165MHz, Rail-to-Rail Input and Output, 0.95nV Low Noise, Op Amp Family |
| LT6201CDD | 功能描述:IC OPAMP R-R IN/OUT DUAL 8DFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:73 系列:Over-The-Top® 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:0.07 V/µs 增益带宽积:200kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1nA 电压 - 输入偏移:285µV 电流 - 电源:50µA 电流 - 输出 / 通道:25mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 44 V，±1 V ~ 22 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-DFN-EP（5x3） 包装:管件 |
| LT6201CDD#PBF | 功能描述:IC OPAMP R-R IN/OUT DUAL 8DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:73 系列:Over-The-Top® 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:0.07 V/µs 增益带宽积:200kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1nA 电压 - 输入偏移:285µV 电流 - 电源:50µA 电流 - 输出 / 通道:25mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 44 V，±1 V ~ 22 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-DFN-EP（5x3） 包装:管件 |
| LT6201CDD#TR | 功能描述:IC OP AMP DL 165MHZ R-R I/O 8DFN RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:73 系列:Over-The-Top® 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:0.07 V/µs 增益带宽积:200kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1nA 电压 - 输入偏移:285µV 电流 - 电源:50µA 电流 - 输出 / 通道:25mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 44 V，±1 V ~ 22 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-DFN-EP（5x3） 包装:管件 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。