参数资料
型号: LT6202CS5#TRM
厂商: Linear Technology
文件页数: 15/28页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP R-R 100MHZ SGL TSOT23-5
标准包装: 500
放大器类型: 通用
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
转换速率: 25 V/µs
增益带宽积: 100MHz
电流 - 输入偏压: 3.8µA
电压 - 输入偏移: 2600µV
电流 - 电源: 2.8mA
电流 - 输出 / 通道: 40mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.5 V ~ 12.6 V,±1.25 V ~ 6.3 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
供应商设备封装: TSOT-23-5
包装: 带卷 (TR)
配用: DC1813A-E-ND - BOARD SAR ADC LTC2369-18
DC1813A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2370-16
其它名称: LT6202CS5
LT6202CS5-ND
LT6202/LT6203/LT6204
22
620234fd
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
PACKAGE DESCRIPTION
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
GN16 (SSOP) 0204
1 2 3 4 5 6 7 8
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
16 15 14 13
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
12 11 10 9
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015 ±.004
(0.38 ±0.10)
× 45°
0° – 8° TYP
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.0532 – .0688
(1.35 – 1.75)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
TYP
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 – .165
.0250 BSC
.0165 ±.0015
.045 ±.005
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
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PDF描述
RGH2012-2E-P-750-B RES 75 OHM .1% 1/4W 0805 SMD
3402.0015.11 FUSE 3.5A 63V FAST-ACT SMD
LT6202CS5#TRPBF IC OPAMP R-R 100MHZ SGL TSOT23-5
LT6202CS5#TR IC OPAMP R-R 100MHZ SGL TSOT23-5
OP279GS-REEL7 IC OPAMP GP R-R 5MHZ DUAL 8SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
LT6202CS8 功能描述:IC OPAMP R-R 100MHZ SGL 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:33 V/µs 增益带宽积:20MHz -3db带宽:30MHz 电流 - 输入偏压:2nA 电压 - 输入偏移:3000µV 电流 - 电源:2.5mA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:14-SOIC 包装:带卷 (TR)
LT6202CS8#PBF 功能描述:IC OP AMP R-R 100MHZ SGL 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:33 V/µs 增益带宽积:20MHz -3db带宽:30MHz 电流 - 输入偏压:2nA 电压 - 输入偏移:3000µV 电流 - 电源:2.5mA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:14-SOIC 包装:带卷 (TR)
LT6202CS8#TR 功能描述:IC OPAMP R-R 100MHZ SGL 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:33 V/µs 增益带宽积:20MHz -3db带宽:30MHz 电流 - 输入偏压:2nA 电压 - 输入偏移:3000µV 电流 - 电源:2.5mA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源,单路/双路(±):4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:14-SOIC 包装:带卷 (TR)
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LT6202CS8PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:LT6202 100MHz LP LN SOIC op amp