参数资料
| 型号： | LT6203IS8#TR |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP R-R INOUT DUAL LP 8SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 放大器类型： | 通用 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 25 V/µs |
| 增益带宽积： | 100MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 3.8µA |
| 电压 - 输入偏移： | 2600µV |
| 电流 - 电源： | 2.8mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 40mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.5 V ~ 12.6 V，±1.25 V ~ 6.3 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SO |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | LT6203IS8TR |
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LT6202/LT6203/LT6204
22
620234fd
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
PACKAGE DESCRIPTION
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
GN16 (SSOP) 0204
1 2 3 4 5 6 7 8
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
16 15 14 13
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
12 11 10 9
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015 ±.004
(0.38 ±0.10)
× 45°
0° – 8° TYP
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.0532 – .0688
(1.35 – 1.75)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
TYP
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 – .165
.0250 BSC
.0165 ±.0015
.045 ±.005
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 77317-103-02LF | BERGSTIK |
| TSW-127-07-S-D | CONN HEADER 54POS .100" DL GOLD |
| 929665-01-29-I | CONN HEADER 58POS DUAL .100 STR |
| 69192-414 | BERGSTIK II DR STRAIGHT RET |
| AD8421ARMZ | IC OP AMP INSTRUMENTATION 8MSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LT6204 | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:1.3GHz Low Noise, Low Distortion Differential ADC Driver for 140MHz IF |
| LT6204CGN | 功能描述:IC OPAMP R-R 100MHZ QUAD 16SSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:150 系列:- 放大器类型:音频 电路数:2 输出类型:- 转换速率:5 V/µs 增益带宽积:12MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:100nA 电压 - 输入偏移:500µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出 / 通道:50mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 |
| LT6204CGN#PBF | 功能描述:IC OPAMP R-R 100MHZ QUAD 16SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:150 系列:- 放大器类型:音频 电路数:2 输出类型:- 转换速率:5 V/µs 增益带宽积:12MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:100nA 电压 - 输入偏移:500µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出 / 通道:50mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 |
| LT6204CGN#TR | 功能描述:IC OPAMP R-R 100MHZ QUAD 16SSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:150 系列:- 放大器类型:音频 电路数:2 输出类型:- 转换速率:5 V/µs 增益带宽积:12MHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:100nA 电压 - 输入偏移:500µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出 / 通道:50mA 电压 - 电源，单路/双路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-TSSOP 包装:管件 |
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