参数资料
| 型号： | LT6211IDD#TR |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 7/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP CURR FDBK DUAL R-R 10DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 放大器类型： | 电流反馈 |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 700 V/µs |
| -3db带宽： | 200MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 13.5µA |
| 电压 - 输入偏移： | 1000µV |
| 电流 - 电源： | 6mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 75mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 3 V ~ 12 V，±1.5 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 10-DFN-EP（3x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LT6210/LT6211
15
62101fc
package DescripTion
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV C 0310
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0459851431 | CONN HEADER 10PWR 20SGL 3.18MM |
| MCP6001T-E/OT | IC OPAMP SGL 1.8V 1MHZ SOT23-5 |
| LTC2051CMS10#TR | IC OPAMP ZERO DRIFT DUAL 10MSOP |
| AD8638ARJZ-R2 | IC OPAMP CHOPPER R-R SOT23-5 |
| AD8032ARZ-REEL7 | IC OPAMP VF R-R DUAL LP 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LT6211IMS | 功能描述:IC AMP CURR FDBK DUAL R-R 10MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:通用 电路数:2 输出类型:满摆幅 转换速率:1.8 V/µs 增益带宽积:6.5MHz -3db带宽:4.5MHz 电流 - 输入偏压:5nA 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:65µA 电流 - 输出 / 通道:35mA 电压 - 电源，单路/双路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
| LT6211IMS#PBF | 功能描述:IC AMP CURR FDBK DUAL R-R 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:通用 电路数:2 输出类型:满摆幅 转换速率:1.8 V/µs 增益带宽积:6.5MHz -3db带宽:4.5MHz 电流 - 输入偏压:5nA 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:65µA 电流 - 输出 / 通道:35mA 电压 - 电源，单路/双路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
| LT6211IMS#TR | 功能描述:IC AMP CURR FDBK DUAL R-R 10MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:- 放大器类型:通用 电路数:2 输出类型:满摆幅 转换速率:1.8 V/µs 增益带宽积:6.5MHz -3db带宽:4.5MHz 电流 - 输入偏压:5nA 电压 - 输入偏移:100µV 电流 - 电源:65µA 电流 - 输出 / 通道:35mA 电压 - 电源，单路/双路(±):1.8 V ~ 5.25 V，±0.9 V ~ 2.625 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:10-MSOP 包装:管件 |
| LT6211IMS#TRPBF | 功能描述:IC AMP CURR FDBK DUAL R-R 10MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:满摆幅 转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源，单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR) |
| LT6220 | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:Single/Dual/Quad 60MHz, 20V/us, Low Power, Rail-to-Rail Input and Output Precision Op Amps |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。