参数资料
型号: LT6211IMS#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 7/18页
文件大小: 0K
描述: IC AMP CURR FDBK DUAL R-R 10MSOP
标准包装: 50
放大器类型: 电流反馈
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 700 V/µs
-3db带宽: 200MHz
电流 - 输入偏压: 13.5µA
电压 - 输入偏移: 1000µV
电流 - 电源: 6mA
电流 - 输出 / 通道: 75mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 3 V ~ 12 V,±1.5 V ~ 6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
供应商设备封装: 10-MSOP
包装: 管件
LT6210/LT6211
15
62101fc
package DescripTion
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV C 0310
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
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PDF描述
2-1676481-4 RES 47.0 OHM 1/16W 0.1% 0603
LT6211IMS IC AMP CURR FDBK DUAL R-R 10MSOP
3410.0036.02 FUSE MGA 125V 2.5A
LT1490ACMS8 IC OPAMP DUAL R-R MCRPWR 8MSOP
LT1490AIN8#PBF IC OPAMP DUAL R-R MCRPWR 8DIP
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参数描述
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