参数资料
型号: LT6231IS8#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 14/24页
文件大小: 0K
描述: IC OP AMP DUAL 215MHZ R-R 8-SOIC
标准包装: 100
放大器类型: 通用
电路数: 2
输出类型: 满摆幅
转换速率: 70 V/µs
增益带宽积: 215MHz
电流 - 输入偏压: 5µA
电压 - 输入偏移: 50µV
电流 - 电源: 3.3mA
电流 - 输出 / 通道: 30mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 3 V ~ 12.6 V,±1.5 V ~ 6.3 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商设备封装: 8-SO
包装: 管件
21
623012fc
LT6230/LT6230-10
LT6231/LT6232
package DescripTion
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
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PDF描述
LTC2051IS8#PBF IC OP-AMP ZERO-DRIFT DUAL 8-SOIC
98414-G06-22LF CONN HEADER 22POS 2MM STR DL PCB
PBC28SAAN CONN HEADER .100 SINGL STR 28POS
D2540-6002-AR CONN HEADER 40POS VERT 10GOLD
159234-5002 CONN HEADER 2MM 34POS R/A GOLD
相关代理商/技术参数
参数描述
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LT6232CGN#TR 功能描述:IC OP AMP QUAD 215MHZ R-R 16SSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:73 系列:Over-The-Top® 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:满摆幅 转换速率:0.07 V/µs 增益带宽积:200kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:1nA 电压 - 输入偏移:285µV 电流 - 电源:50µA 电流 - 输出 / 通道:25mA 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 44 V,±1 V ~ 22 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:16-DFN-EP(5x3) 包装:管件
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