参数资料
型号: LT6552IDD#TR
厂商: Linear Technology
文件页数: 6/16页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8-DFN
标准包装: 2,500
应用: 差分
电路数: 1
-3db带宽: 75MHz
转换速率: 600 V/µs
电流 - 电源: 14mA
电流 - 输出 / 通道: 70mA
电压 - 电源,单路/双路(±): 3 V ~ 12.6 V,±1.5 V ~ 6.3 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 8-DFN-EP(3x3)
包装: 带卷 (TR)
LT6552
14
6552f
SHDN Pin
The LT6552 includes a shutdown feature that disables the
part, reducing quiescent current and making the output
high impedance. The part can be shutdown by bringing the
SHDN pin within 0.5V of V. When shutdown the supply
current is typically 400
A and the output leakage current
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
is 0.25
A (V≤ VOUT ≤ V+). In normal operation the SHDN
can be tied to V+ or left floating; if the pin is left uncon-
nected, an internal FET pull-up will keep the LT6552 fully
operational.
APPLICATIO S I FOR ATIO
WU
UU
U
PACKAGE DESCRIPTIO
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 1203
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.675
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
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LT6552IS8#TR 功能描述:IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 放大器 - 视频放大器和频缓冲器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 应用:驱动器 输出类型:差分 电路数:3 -3db带宽:350MHz 转换速率:1000 V/µs 电流 - 电源:14.5mA 电流 - 输出 / 通道:60mA 电压 - 电源,单路/双路(±):5 V ~ 12 V,±2.5 V ~ 6 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:20-QFN 裸露焊盘(4x4) 包装:带卷 (TR)
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