参数资料
型号: LT6700IDCB-3#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 10/20页
文件大小: 0K
描述: IC COMP DUAL 400MV REF 6-DFN
标准包装: 2,500
系列: Over-The-Top®
类型: 通用
元件数: 2
输出类型: 开路集电极
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.4 V ~ 18 V
电流 - 输入偏压(最小值): 0.01µA @ 18V
电流 - 静态(最大值): 17µA
传输延迟(最大): 29µs
磁滞: 11.5mV
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 6-WFDFN 裸露焊盘
安装类型: 表面贴装
包装: 带卷 (TR)
LT6700/LT6700HV
18
6700123fh
For more information www.linear.com/LT6700
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45
6 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S6 TSOT-23 0302 REV B
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
PIN ONE ID
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
PACKAGE INFORMATION
S6 Package
6-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1636)
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
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LT6700IS6-1#TR 功能描述:IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:Over-The-Top® 标准包装:25 系列:- 类型:带电压基准 元件数:4 输出类型:CMOS,开路漏极,TTL 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 11 V,±1 V ~ 5.5 V 电压 - 输入偏移(最小值):10mV @ 5V 电流 - 输入偏压(最小值):- 电流 - 输出(标准):0.015mA @ 5V 电流 - 静态(最大值):8.5µA CMRR, PSRR(标准):80dB CMRR,80dB PSRR 传输延迟(最大):12µs 磁滞:50mV 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 安装类型:通孔 包装:管件
LT6700IS6-1#TRM 功能描述:IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:Over-The-Top® 标准包装:25 系列:- 类型:带电压基准 元件数:4 输出类型:CMOS,开路漏极,TTL 电压 - 电源,单路/双路(±):2 V ~ 11 V,±1 V ~ 5.5 V 电压 - 输入偏移(最小值):10mV @ 5V 电流 - 输入偏压(最小值):- 电流 - 输出(标准):0.015mA @ 5V 电流 - 静态(最大值):8.5µA CMRR, PSRR(标准):80dB CMRR,80dB PSRR 传输延迟(最大):12µs 磁滞:50mV 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm) 安装类型:通孔 包装:管件
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