参数资料
型号: LT6703HVCS5-3#TRMPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 4/14页
文件大小: 0K
描述: IC COMPARATOR 400MV REF TSOT23-5
标准包装: 500
系列: Over-The-Top®
类型: 通用
元件数: 1
输出类型: 开路集电极
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.4 V ~ 18 V
电流 - 输入偏压(最小值): 0.01µA @ 18V
电流 - 静态(最大值): 14µA
传输延迟(最大): 29µs
磁滞: 11mV
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
安装类型: 表面贴装
包装: 带卷 (TR)
LT6703-2/LT6703-3
LT6703HV-2/LT6703HV-3
12
670323fd
DC Package
3-Lead Plastic DFN (2mm
× 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1717 Rev A)
2.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (W-TBD)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.00
0.05
(2 SIDES)
1.35
0.05
(2 SIDES)
0.75 0.05
0.40 0.10
0.70 0.05
1
3
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DC3) DFN 0309 REV A
0.25
0.05
R = 0.05
TYP
R = 0.125 TYP
0.50 BSC
0.25
0.05
1.35 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.00 0.05
(2 SIDES)
1.30 0.05
2.00 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.25
45
CHAMFER
PACKAGE DESCRIPTION
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PDF描述
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LT6703HVHS5-2TRMPBF 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:Micropower, Low Voltage Comparator with 400mV Reference
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