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参数资料
| 型号： | LT8415EDDB#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG BOOST ADJ 25MA 12DFN |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 升压（升压） |
| 输出类型： | 可调式 |
| 输出数： | 1 |
| 输出电压： | 2.5 V ~ 40 V |
| 输入电压： | 2.5 V ~ 16 V |
| PWM 型： | 电流模式 |
| 频率 - 开关： | 800kHz |
| 电流 - 输出： | 25mA |
| 同步整流器： | 无 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 12-WFDFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 标准包装 |
| 供应商设备封装： | 12-DFN-EP（3x2） |
| 产品目录页面： | 1332 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | LT8415EDDB#TRMPBFDKR |
LT8415
TYPICAL APPLICATIONS
Drive External Capacitors to 34V/0V with the LT8415
Response Driving External Capacitors
V IN
2.5V to 16V
L1
100μH
C1
2.2μF
SW
CAP
C2
22nF
OUT2 VOLTAGE
20/DIV
V CC V OUT
LT8415
C3
0.1μF*
V OUT = 34V
IN2 VOLTAGE
2V/DIV
LOGIC
LEVEL
CHIP
ENABLE
IN 1
IN 2
SHDN
GND
OUT 1
OUT 2
V REF
FBP
R1
137K
R2
34V/0V
C OUT2
34V/0V
C OUT1
OUT1 VOLTAGE
20/DIV
IN1 VOLTAGE
2V/DIV
C1: 2.2μF, 16V, X5R, 0603
C2: 22nF, 100V, X5R, 0603
C3: 0.1μF, 100V, X5R, 0603*
887K
C4
0.1μF
8415 TA03
C OUT1 = 1nF
C OUT2 = 200pF
20μs/DIV
8415 TA02
C4: 0.1μF, 16V, X7R, 0402
L1: COILCRAFT DO2010-104ML
* HIGHER CAPACITANCE VALUE IS
REQUIRED FOR C3 WHEN THE VIN IS
HIGHER THAT 8V
RESISTOR DIVIDER
FROM V REF
MAXIMUM OUTPUT CURRENT (mA)
V OUT (V)
40
35
30
25
20
15
10
5
R1 (kΩ)/R2 (kΩ)
NA
110/887
237/768
365/634
487/511
619/383
750/255
866/127
V IN = 2.8V
0.5
0.7
0.8
1.0
1.4
1.6
3.3
8.0
V IN = 3.6V
0.7
0.9
1.0
1.4
1.9
2.4
4.6
11
V IN = 5.0V
1.1
1.4
1.5
2.1
2.9
4.0
7.0
17
V IN = 12V
3.6
4.4
5.5
7.2
9.7
14
NA
NA
PACKAGE DESCRIPTION
DDB Package
12-Lead Plastic DFN (3mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1723 Rev ?)
0.64 ±0.05
(2 SIDES)
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
R = 0.05
TYP
R = 0.115
TYP
7
0.40 ± 0.10
12
0.70 ±0.05
2.55 ±0.05
1.15 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
2.00 ±0.10
(2 SIDES)
0.64 ± 0.10
(2 SIDES)
6
1
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25 45°
CHAMFER
(DDB12) DFN 0106 REV ?
0.25 ± 0.05
0.45 BSC
0.200 REF
0.75 ±0.05
0.23 ± 0.05
0.45 BSC
2.39 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0 – 0.05
2.39 ±0.10
(2 SIDES)
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
8415f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
11
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