参数资料
| 型号： | LTC1289CCN |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 5/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-DIP |
| 标准包装： | 18 |
| 类型： | 数据采集系统（DAS） |
| 分辨率（位）： | 12 b |
| 采样率（每秒）： | 25k |
| 数据接口： | 串行，并联 |
| 电压电源： | 双 ± |
| 电源电压： | ±3.3V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 20-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 20-PDIP |
| 包装： | 管件 |
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13
LTC1289
1289fb
U
S
A
O
PPLICATI
WU
U
I FOR ATIO
Figure 2. Data Output (DOUT) Timing with Different Word Lengths
tSMPL
B11
1
tCONV
B10
B9
B8
B7
B4
(SB)
8-Bit Word Length
SCLK
CS
DOUT
LSB-FIRST
tSMPL
B11
1
tCONV
(SB)
12-Bit Word Length
SCLK
CS
DOUT
LSB-FIRST
10
12
DOUT
MSB-FIRST
DOUT
MSB-FIRST
(SB)
tSMPL
1
tCONV
16-Bit Word Length
12
16
FILL
ZEROS
*
**
* IN UNIPOLAR MODE, THESE BITS ARE FILLED WITH ZEROS.
IN BIPOLAR MODE, THE SIGN BIT IS EXTENDED INTO THESE LOCATIONS.
LTC1289 AIF02
B6
B5
B0
B1
B2
B3
B4
B7
B5
B6
B10
B9
B8
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
B9
B10
B11
SCLK
CS
DOUT
LSB-FIRST
DOUT
MSB-FIRST
B11
(SB)
B10
B9
B8
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
B9
B10
B11
THE LAST FOUR BITS
ARE TRUNCATED
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PDF描述 |
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| LTC1287CCN8#PBF | IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 8-DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC1289CCN#PBF | 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS） 分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字 电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6） 包装:托盘 |
| LTC1289CCSW | 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS） 分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字 电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6） 包装:托盘 |
| LTC1289CCSW#PBF | 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS） 分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字 电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6） 包装:托盘 |
| LTC1289CCSW#TR | 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS） 分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字 电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6） 包装:托盘 |
| LTC1289CCSW#TRPBF | 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - ADCs/DAC - 专用型 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 类型:数据采集系统（DAS） 分辨率（位）:16 b 采样率（每秒）:21.94k 数据接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 电压电源:模拟和数字 电源电压:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:40-TQFN-EP（6x6） 包装:托盘 |
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