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参数资料
| 型号： | LTC1384IG#TR |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 7/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS232 5V LP SHTDN 20SSOP |
| 标准包装： | 1,800 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 2/2 |
| 规程： | RS232 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
7
LTC1384
1384fa
U
PACKAGE DESCRIPTIO
G20 SSOP 0802
0.09 – 0.25
(.0035 – .010)
0° – 8°
0.55 – 0.95
(.022 – .037)
5.00 – 5.60**
(.197 – .221)
7.40 – 8.20
(.291 – .323)
12 3
4
5
6 7 89 10
6.90 – 7.50*
(.272 – .295 )
17
18
14 13 12 11
15
16
19
20
2.0
(.079)
0.05
(.002)
0.65
(.0256)
BSC
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
MILLIMETERS
(INCHES)
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED .152mm (.006") PER SIDE
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED .254mm (.010") PER SIDE
*
**
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.42 ±0.03
0.65 BSC
5.3 – 5.7
7.8 – 8.2
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1.25 ±0.12
N18 1002
.020
(0.508)
MIN
.120
(3.048)
MIN
.130 ± .005
(3.302 ± 0.127)
.065
(1.651)
TYP
.045 – .065
(1.143 – 1.651)
.018 ± .003
(0.457 ± 0.076)
.005
(0.127)
MIN
.255 ± .015*
(6.477 ± 0.381)
.900*
(22.860)
MAX
18
12
3
4
56
7
8
9
10
11
12
13
14
16
15
17
.008 – .015
(0.203 – 0.381)
.300 – .325
(7.620 – 8.255)
.325
+.035
–.015
+0.889
–0.381
8.255
()
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE
INCHES
MILLIMETERS
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .010 INCH (0.254mm)
.100
(2.54)
BSC
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
N Package
18-Lead PDIP (Narrow .300 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1510)
G Package
20-Lead Plastic SSOP (5.3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1640)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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