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参数资料
| 型号： | LTC1406IGN#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 7/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC A/D CONV 8BIT SAMPLING 24SSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 位数： | 8 |
| 采样率（每秒）： | 20M |
| 数据接口： | 并联 |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 225mW |
| 电压电源： | 模拟和数字，双 ± |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 2 个单端，双极；1 个差分，双极 |
15
LTC1406
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
APPLICATIONS INFORMATION
WU
U
0.337 – 0.344*
(8.560 – 8.738)
GN24 (SSOP) 1197
* DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
** DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
12
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12
0.229 – 0.244
(5.817 – 6.198)
0.150 – 0.157**
(3.810 – 3.988)
16
17
18
19
20
21
22
23
24
15 14 13
0.016 – 0.050
(0.406 – 1.270)
0.015
± 0.004
(0.38
± 0.10)
× 45°
0
° – 8° TYP
0.007 – 0.0098
(0.178 – 0.249)
0.053 – 0.068
(1.351 – 1.727)
0.008 – 0.012
(0.203 – 0.305)
0.004 – 0.0098
(0.102 – 0.249)
0.025
(0.635)
BSC
GN Package
24-Lead Plastic SSOP (Narrow 0.150)
(LTC DWG # 05-08-1641)
PACKAGE DESCRIPTION
U
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
Figure 12b. Suggested Evaluation Circuit
Board—Component Side Silkscreen
Figure 12c. Suggested Evaluation Circuit
Board—Component Side Layout
Figure 12d. Suggested Evaluation Circuit
Board—Solder Side Layout
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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