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参数资料
| 型号： | LTC1440IDD#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP SGL LP 1.182V REF 8-DFN |
| 标准包装： | 121 |
| 类型： | 带电压基准 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | CMOS，TTL |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 10mV @ 5V |
| 电流 - 输出（标准）： | 0.02mA @ 5V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 4.4µA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 80dB CMRR，80dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 15µs |
| 磁滞： | 50mV |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 管件 |
14
LTC1440/LTC1441/LTC1442
144012fd
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 1203
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.675
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
MSOP (MS8) 0204
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
8
7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.038
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
U
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