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参数资料
| 型号： | LTC1440IS8#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMP W/REF LP SINGLE 8-SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 类型： | 带电压基准 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | CMOS，TTL |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 10mV @ 5V |
| 电流 - 输出（标准）： | 0.02mA @ 5V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 4.4µA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 80dB CMRR，80dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 15µs |
| 磁滞： | 50mV |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1324 (CN2011-ZH PDF) |
14
LTC1440/LTC1441/LTC1442
144012fd
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 1203
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.675
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
MSOP (MS8) 0204
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
8
7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.038
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
U
PACKAGE DESCRIPTIO
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LTC1441CN8#PBF | 功能描述:IC COMP W/REF LP DUAL 8-DIP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:- 标准包装:25 系列:- 类型:带电压基准 元件数:4 输出类型:CMOS，开路漏极，TTL 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V 电压 - 输入偏移（最小值）:10mV @ 5V 电流 - 输入偏压（最小值）:- 电流 - 输出（标准）:0.015mA @ 5V 电流 - 静态（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:12µs 磁滞:50mV 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 安装类型:通孔 包装:管件 |
| LTC1441CS8 | 功能描述:IC COMP W/REF LP DUAL 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:通用 元件数:1 输出类型:CMOS，推挽式，满摆幅，TTL 电压 - 电源，单路/双路(±):2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 电压 - 输入偏移（最小值）:5mV @ 5.5V 电流 - 输入偏压（最小值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（标准）:- 电流 - 静态（最大值）:24µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:450ns 磁滞:±3mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:6-WFBGA，CSPBGA 安装类型:表面贴装 包装:管件 其它名称:Q3554586 |
| LTC1441CS8#PBF | 功能描述:IC COMP W/REF LP DUAL 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:2,500 系列:- 类型:通用 元件数:1 输出类型:CMOS，推挽式，满摆幅，TTL 电压 - 电源，单路/双路(±):2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 电压 - 输入偏移（最小值）:5mV @ 5.5V 电流 - 输入偏压（最小值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（标准）:- 电流 - 静态（最大值）:24µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:450ns 磁滞:±3mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:6-WFBGA，CSPBGA 安装类型:表面贴装 包装:管件 其它名称:Q3554586 |
| LTC1441CS8#TR | 功能描述:IC COMP SGL LP 1.182V REF 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 线性 - 比较器 系列:- 标准包装:25 系列:- 类型:带电压基准 元件数:4 输出类型:CMOS，开路漏极，TTL 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V 电压 - 输入偏移（最小值）:10mV @ 5V 电流 - 输入偏压（最小值）:- 电流 - 输出（标准）:0.015mA @ 5V 电流 - 静态（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（标准）:80dB CMRR，80dB PSRR 传输延迟（最大）:12µs 磁滞:50mV 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm） 安装类型:通孔 包装:管件 |
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