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参数资料
型号： LTC1444CS#TRPBF
厂商： Linear Technology
文件页数： 4/14页
文件大小： 0K
描述： IC COMP W/REF LOWPWR QUAD 16SOIC
标准包装： 2,500
类型： 带电压基准
元件数： 4
输出类型： CMOS，开路漏极，TTL
电压 - 电源，单路/双路(±)： 2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V
电压 - 输入偏移（最小值）： 10mV @ 5V
电流 - 输出（标准）： 0.015mA @ 5V
电流 - 静态（最大值）： 8.5µA
CMRR, PSRR（标准）： 80dB CMRR，80dB PSRR
传输延迟（最大）： 12µs
磁滞： 50mV
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
安装类型： 表面贴装
包装： 带卷 (TR)
LTC1443/LTC1444/LTC1445
12
144345fe
4.00 ±0.10
(2 SIDES)
5.00 ±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJGD-2) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.44 ±0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
4.34 ±0.10
(2 SIDES)
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DHD16) DFN 0504
0.25 ±0.05
PIN 1
NOTCH
0.50 BSC
4.34 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
2.44 ±0.05
(2 SIDES)
3.10 ±0.05
0.50 BSC
0.70 ±0.05
4.50 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ±0.05
DHD Package
16-Lead Plastic DFN (5mm
× 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1707 Rev )
package DescripTion
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PDF描述
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