参数资料
型号: LTC1592AIG#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 7/16页
文件大小: 0K
描述: IC D/A CONV 16BIT SOFTSPAN16SSOP
产品培训模块: LTC275x 18-Bit DAC
标准包装: 2,000
系列: SoftSpan™
设置时间: 2µs
位数: 16
数据接口: 串行,SPI?
转换器数目: 1
电压电源: 单电源
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商设备封装: 16-SSOP
包装: 带卷 (TR)
输出数目和类型: 2 电流,单极;2 电流,双极
采样率(每秒): *
15
LTC1588/LTC1589/LTC1592
1588992fa
U
PACKAGE DESCRIPTIO
G Package
16-Lead Plastic SSOP (5.3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1640)
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
G16 SSOP 0802
0.09 – 0.25
(.0035 – .010)
0
° – 8°
0.55 – 0.95
(.022 – .037)
5.00 – 5.60**
(.197 – .221)
7.40 – 8.20
(.291 – .323)
12 3
4
5
6 7 8
5.90 – 6.50*
(.232 – .256)
14 13 12 11 10 9
15
16
2.0
(.079)
0.05
(.002)
0.65
(.0256)
BSC
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
MILLIMETERS
(INCHES)
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED .152mm (.006") PER SIDE
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED .254mm (.010") PER SIDE
*
**
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.42
±0.03
0.65 BSC
5.3 – 5.7
7.8 – 8.2
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1.25
±0.12
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