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参数资料
| 型号： | LTC1605ISW#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 7/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC A/D CONV 16BIT SAMPLNG 28SOIC |
| 标准包装： | 27 |
| 位数： | 16 |
| 采样率（每秒）： | 100k |
| 数据接口： | 并联 |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 80mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 28-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 1 个单端，双极 |
| 产品目录页面： | 1347 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | DC1255A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC1605 |
15
1605fc
LTC1605
PACKAGE DESCRIPTION
U
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
N28 1002
.255
± .015*
(6.477
± 0.381)
1.370*
(34.789)
MAX
34
5
6
7
8
9
10
11
12
21
13
14
15
16
18
17
19
20
22
23
24
25
26
2
27
1
28
.020
(0.508)
MIN
.120
(3.048)
MIN
.130
± .005
(3.302
± 0.127)
.065
(1.651)
TYP
.045 – .065
(1.143 – 1.651)
.018
± .003
(0.457
± 0.076)
.005
(0.127)
MIN
.008 – .015
(0.203 – 0.381)
.300 – .325
(7.620 – 8.255)
.325
+.035
–.015
+0.889
–0.381
8.255
()
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE
INCHES
MILLIMETERS
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .010 INCH (0.254mm)
.100
(2.54)
BSC
N Package
28-Lead PDIP (Narrow 0.300 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1510)
G28 SSOP 0802
0.09 – 0.25
(.0035 – .010)
0
° – 8°
0.55 – 0.95
(.022 – .037)
5.00 – 5.60**
(.197 – .221)
7.40 – 8.20
(.291 – .323)
12 3
4
5
6 7 8
9 10 11 12
14
13
9.90 – 10.50*
(.390 – .413)
25
26
22 21 20 19 18 17 16 15
23
24
27
28
2.0
(.079)
0.05
(.002)
0.65
(.0256)
BSC
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
MILLIMETERS
(INCHES)
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED .152mm (.006") PER SIDE
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED .254mm (.010") PER SIDE
*
**
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.42
±0.03
0.65 BSC
5.3 – 5.7
7.8 – 8.2
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1.25
±0.12
G Package
28-Lead Plastic SSOP (5.3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1640)
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