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参数资料
| 型号： | LTC1647-1CS8#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 17/22页 |
| 文件大小： | 239K |
| 描述： | IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 热交换控制器 |
| 应用： | 通用 |
| 内部开关： | 无 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 16.5 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC1647-1/
LTC1647-2/LTC1647-3
17
1647fa
APPLICATIONS INFORMATION
V
OUT
C1
10nF
*D2
DDZ23
1647-1/2/3 F10
R2
10?/DIV>
D1*
ON SEMICONDUCTOR
* 1SMA12CAT3, REQUIRED FOR V
CC
> 10V
R1
0.01?/DIV>
12V
Q1
IRF7413
C
LOAD
+
+
LTC1647
POWER
LEADS
1約/DIV
1647-1/2/3 F10a
0V
12V
V
CC
Waveform Clamped
by a Transient Suppressor
Figure 10. Transient Suppressor Clamp
V
OUT
C1
10nF
*D1
DDZ232
*REQUIRED FOR V
CC
> 10V
1647-1/2/3 F11
R2
10?/DIV>
R1
0.01?/DIV>
12V
Q1
IRF7413
C
LOAD
+
+
LTC1647
POWER
LEADS
R3
10?/DIV>
C1
0.1糉
1約/DIV
1647-1/2/3 F11a
0V
12V
1約/DIV
1647-1/2/3 F11b
0V
12V
11a. V
CC
Waveform
Damped by a Snubber (15? 6.8nF)
11b. V
CC
Waveform
Damped by a Snubber (10? 0.1糉)
Figure 11. Snubber Fixes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPM7064STC44-10 | IC MAX 7000 CPLD 64 44-TQFP |
| R2D10-2412 | CONV DC/DC 2W +/-12VOUT SMD |
| RBC15DCSH | CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD |
| RBC15DCSD | CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD |
| EPM7064AETC100-10N | IC MAX 7000 CPLD 64 100-TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC1647-1IS8 | 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP DUAL 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| LTC1647-1IS8#PBF | 功能描述:IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| LTC1647-1IS8#TR | 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP DUAL 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| LTC1647-1IS8#TRPBF | 功能描述:IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| LTC1647-2CS8 | 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP DUAL 8SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
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