参数资料
| 型号： | LTC1663IMS8 |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 3/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 10BIT R-R MICROPWR 8MSOP |
| 标准包装： | 50 |
| 设置时间： | 30µs |
| 位数： | 10 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 630µW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | 1 电压，单极 |
| 采样率（每秒）： | * |
LTC1663
11
1663fd
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1635)
PACKAGE DESCRIPTION
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S5 TSOT-23 0302
PIN ONE
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
MSOP (MS8) 0204
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127 ± 0.076
(.005 ± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12 3 4
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
8 7 6 5
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ± 0.038
(.0165 ± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC1663IMS8#PBF | IC D/A CONV 10BIT R-R 8-MSOP |
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| LTC2630HSC6-HZ12#TRPBF | IC DAC 12BIT R-R SC70-6 |
| LTC2630HSC6-HM12#TRPBF | IC DAC 12BIT R-R SC70-6 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC1663IMS8#PBF | 功能描述:IC D/A CONV 10BIT R-R 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 设计资源:Unipolar, Precision DC Digital-to-Analog Conversion using AD5450/1/2/3 8-14-Bit DACs (CN0052) Precision, Bipolar, Configuration for AD5450/1/2/3 8-14bit Multiplying DACs (CN0053) AC Signal Processing Using AD5450/1/2/3 Current Output DACs (CN0054) Programmable Gain Element Using AD5450/1/2/3 Current Output DAC Family (CN0055) Single Supply Low Noise LED Current Source Driver Using a Current Output DAC in the Reverse Mode (CN0139) 标准包装:10,000 系列:- 设置时间:- 位数:12 数据接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 供应商设备封装:TSOT-23-8 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电流，单极；1 电流，双极 采样率（每秒）:2.7M |
| LTC1663IMS8#TR | 功能描述:IC DAC 10BIT R-R MICROPWR 8MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 设计资源:Unipolar, Precision DC Digital-to-Analog Conversion using AD5450/1/2/3 8-14-Bit DACs (CN0052) Precision, Bipolar, Configuration for AD5450/1/2/3 8-14bit Multiplying DACs (CN0053) AC Signal Processing Using AD5450/1/2/3 Current Output DACs (CN0054) Programmable Gain Element Using AD5450/1/2/3 Current Output DAC Family (CN0055) Single Supply Low Noise LED Current Source Driver Using a Current Output DAC in the Reverse Mode (CN0139) 标准包装:10,000 系列:- 设置时间:- 位数:12 数据接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 供应商设备封装:TSOT-23-8 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电流，单极；1 电流，双极 采样率（每秒）:2.7M |
| LTC1663IMS8#TRPBF | 功能描述:IC D/A CONV 10BIT R-R 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 设计资源:Unipolar, Precision DC Digital-to-Analog Conversion using AD5450/1/2/3 8-14-Bit DACs (CN0052) Precision, Bipolar, Configuration for AD5450/1/2/3 8-14bit Multiplying DACs (CN0053) AC Signal Processing Using AD5450/1/2/3 Current Output DACs (CN0054) Programmable Gain Element Using AD5450/1/2/3 Current Output DAC Family (CN0055) Single Supply Low Noise LED Current Source Driver Using a Current Output DAC in the Reverse Mode (CN0139) 标准包装:10,000 系列:- 设置时间:- 位数:12 数据接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 供应商设备封装:TSOT-23-8 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电流，单极；1 电流，双极 采样率（每秒）:2.7M |
| LTC1664CGN | 功能描述:IC D/A CONV 10BIT QUAD 16-SSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色产品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 标准包装:91 系列:- 设置时间:4µs 位数:10 数据接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 转换器数目:8 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:14-DFN-EP（4x3） 包装:管件 输出数目和类型:8 电压，单极 采样率（每秒）:* |
| LTC1664CGN#PBF | 功能描述:IC DAC 10BIT QUAD MICRPWR 16SSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:50 系列:- 设置时间:4µs 位数:12 数据接口:串行 转换器数目:2 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-uMAX 包装:管件 输出数目和类型:2 电压，单极 采样率（每秒）:* 产品目录页面:1398 (CN2011-ZH PDF) |
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