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参数资料
型号： LTC1685CS8#PBF
厂商： Linear Technology
文件页数： 4/12页
文件大小： 0K
描述： IC TXRX RS485 PREC DELAY 8-SOIC
标准包装： 100
类型： 收发器
驱动器/接收器数： 1/1
规程： RS422，RS485
电源电压： 4.75 V ~ 5.25 V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商设备封装： 8-SOIC
包装： 管件
产品目录页面： 1354 (CN2011-ZH PDF)
12
LTC1685
Linear Technology Corporation
1630 McCarthy Blvd., Milpitas, CA 95035-7417
(408)432-1900 q FAX:(408)434-0507 q www.linear-tech.com
LINEAR TECHNOLOGY CORPORATION 1997
1685fa LT/LCG 0700 2K REV A PRINTED IN THE USA
PART NUMBER
DESCRIPTION
COMMENTS
LTC1485
High Speed RS485 Transceiver
10Mbps, Pin Compatible with LTC485
LTC1518/LTC1519
High Speed Quad RS485 Receivers
52Mbps, Pin Compatible with LTC488/LTC489
LTC1520
High Speed Quad Differential Receiver
52Mbps,
±100mV Threshold, Rail-to-Rail Common Mode
LTC1686/LTC1687
High Speed RS485 Driver/Receiver
52Mbps, Pin Compatible with LTC490/LTC491
LTC1688/LTC1689
High Speed Quad RS485 Drivers
100Mbps, Pin Compatible with LTC486/LTC487
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0.016 – 0.050
0.406 – 1.270
0.010 – 0.020
(0.254 – 0.508)
× 45°
0
°– 8° TYP
0.008 – 0.010
(0.203 – 0.254)
0.053 – 0.069
(1.346 – 1.752)
0.014 – 0.019
(0.355 – 0.483)
0.004 – 0.010
(0.101 – 0.254)
0.050
(1.270)
BSC
1
2
3
4
0.150 – 0.157**
(3.810 – 3.988)
8
7
6
5
0.189 – 0.197*
(4.801 – 5.004)
0.228 – 0.244
(5.791 – 6.197)
DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
*
**
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow 0.150)
(LTC DWG # 05-08-1610)
PACKAGE DESCRIPTION
U
APPLICATIONS INFORMATION
WU
U
parasitic board capacitance. This maintains the good
matching characteristics of the low-to-high and high-to-
low transitions of the LTC1685. Note that output “A” to
output “B” capacitance should also be minimized. If routed
adjacent to each other on the same layer, they should be
separated by an amount at least as wide as the trace
widths. If output “A” and output “B” are routed on different
signal planes, they should not be routed directly on top of
each other. A trace width’s lateral separation is also
recommended.
As mentioned before, care should also be taken when
routing the “DI” input. To achieve consistent board-to-
board propagation delay, the ringing on this signal should
be kept below a few hundred millivolts.
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