参数资料
| 型号： | LTC2051HVCS8 |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 2/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP ZERO DRFT DUAL HV 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 放大器类型： | 断路器（零漂移） |
| 电路数： | 2 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 2 V/µs |
| 增益带宽积： | 3MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 90pA |
| 电压 - 输入偏移： | 1µV |
| 电流 - 电源： | 1mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 12 V，±1.35 V ~ 6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SO |
| 包装： | 管件 |
10
LTC2051/LTC2052
20512fd
U
PACKAGE DESCRIPTIO
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661)
MSOP (MS8) 0204
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127 ± 0.076
(.005 ± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
8
7 6 5
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ± 0.038
(.0165 ± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MSOP (MS) 0603
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.127 ± 0.076
(.005 ± .003)
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
12 3 45
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
8
9
10
7 6
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 ± 0.038
(.0120 ± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| LTC2051HVHMS8 | 功能描述:IC OP-AMP ZERO-DRIFT DUAL 8-MSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:100 系列:- 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:- 转换速率:0.2 V/µs 增益带宽积:- -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:100pA 电压 - 输入偏移:30µV 电流 - 电源:380µA 电流 - 输出 / 通道:- 电压 - 电源，单路/双路(±):±2 V ~ 18 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SO 包装:管件 |
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