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参数资料
| 型号： | LTC2052IS#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 12/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OP-AMP ZERO-DRIFT QUAD 14SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 放大器类型： | 断路器（零漂移） |
| 电路数： | 4 |
| 输出类型： | 满摆幅 |
| 转换速率： | 2 V/µs |
| 增益带宽积： | 3MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 25pA |
| 电压 - 输入偏移： | 0.5µV |
| 电流 - 电源： | 850µA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 7 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-SO |
| 包装： | 带卷 (TR) |
9
LTC2051/LTC2052
20512fd
–
+
1/2 LTC2051
–
+
A1
–
+
1/2 LTC2051
6
3
2
5
R4
R5
R3
20512 F01
R2
5V
R1
+
–
C2
C1
7
1
6
8
1
3
2
OUT
Obtaining Ultralow VOS Drift and Low Noise
A1
R1
R2
R3
R4
R5
C1
C2
eIN (DC – 1Hz)
eIN (DC – 10Hz)
LT1677
2.49k
3.01k
340k
10k
100k
0.01μF
0.001μF
0.15μVP-P
0.2μVP-P
LT1012
750Ω
57Ω
250k
10k
100k
0.01μF
0.001μF
0.3μVP-P
0.4μVP-P
TYPICAL APPLICATIO
U
PACKAGE DESCRIPTIO
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1203
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.5 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
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PDF描述 |
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| TSW-144-26-G-D | CONN HEADER 88POS .100" DL GOLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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