参数资料
型号: LTC2054HS5#TRM
厂商: Linear Technology
文件页数: 5/16页
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP 0-DRIFT SGL LP TSOT23-5
标准包装: 500
放大器类型: 断路器(零漂移)
电路数: 1
输出类型: 满摆幅
转换速率: 0.5 V/µs
增益带宽积: 500kHz
电流 - 输入偏压: 3pA
电压 - 输入偏移: 0.5µV
电流 - 电源: 140µA
电压 - 电源,单路/双路(±): 2.7 V ~ 6 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
供应商设备封装: TSOT-23-5
包装: 带卷 (TR)
其它名称: LTC2054HS5
LTC2054HS5-ND
LTC2054/LTC2055
13
20545fc
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
相关PDF资料
PDF描述
SMF60AT1G TVS ZENER 175W 60V SOD123FL
MMH25-007 CONN RACK/PANEL 7POS 5A
SMF51AT1G TVS ZENER 200W 51V SOD123FL
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相关代理商/技术参数
参数描述
LTC2054HV 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:Low Power Zero-Drift Operational Amplifiers
LTC2054HVCS5 制造商:Linear Technology 功能描述:SP Amp Zero Drift Amplifier Single R-R O/P ±5.5V/11V 5-Pin TSOT-23
LTC2054HVCS5#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:SP Amp Zero Drift Amplifier Single R-R O/P 5.5V/11V 5-Pin TSOT-23
LTC2054HVCS5#TR 功能描述:IC OPAMP 0-DRIFT SGL LP TSOT23-5 RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 放大器类型:通用 电路数:1 输出类型:满摆幅 转换速率:0.11 V/µs 增益带宽积:350kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:4nA 电压 - 输入偏移:20µV 电流 - 电源:260µA 电流 - 输出 / 通道:20mA 电压 - 电源,单路/双路(±):2.7 V ~ 36 V,±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 供应商设备封装:8-SO 包装:带卷 (TR)
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