参数资料
型号: LTC2223CUK
厂商: Linear Technology
文件页数: 20/28页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 12BIT 80MSPS SAMPLE 48QFN
标准包装: 52
位数: 12
采样率(每秒): 80M
数据接口: 并联
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 406mW
电压电源: 单电源
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 48-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 48-QFN-EP(7x7)
包装: 管件
输入数目和类型: 1 个单端,双极; 1 个差分,双极
LTC2222/LTC2223
27
22223fb
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
UK Package
48-Lead Plastic QFN (7mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1704)
7.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WKKD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
PIN 1
CHAMFER
C = 0.35
0.40
± 0.10
48
47
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.50 REF
(4-SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UK48) QFN 0406 REV C
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
±0.05
5.50 REF
(4 SIDES)
6.10
±0.05 7.50 ±0.05
0.25
±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
5.15
± 0.10
5.15
± 0.10
5.15
± 0.05
5.15
± 0.05
R = 0.10
TYP
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LTC2223CUK#TRPBF 功能描述:IC ADC 12BIT 80MSPS SAMPLE 48QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:12 采样率(每秒):300k 数据接口:并联 转换器数目:1 功率耗散(最大):75mW 电压电源:单电源 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:24-SOIC 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:1 个单端,单极;1 个单端,双极
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