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参数资料
| 型号： | LTC2263IUJ-14#TRPBF |
| 厂商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分类： | ADC |
| 英文描述： | PROPRIETARY METHOD ADC, QCC40 |
| 封装： | 6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-40 |
| 文件页数： | 24/32页 |
| 文件大小： | 1451K |
| 代理商： | LTC2263IUJ-14#TRPBF |
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30
22654314fb
LTC2265-14/
LTC2264-14/LTC2263-14
PACKAGE DESCRIPTION
UJ Package
40-Lead (6mm × 6mm) Plastic QFN
(Reference LTC DWG # 05-08-1728)
6.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS A JEDEC PACKAGE OUTLINE VARIATION OF (WJJD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
PIN 1 NOTCH
R = 0.45 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
0.40
± 0.10
40
39
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
4.50 REF
(4-SIDES)
4.42
± 0.10
4.42
± 0.10
4.42
± 0.05
4.42
± 0.05
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UJ40) QFN REV 0406
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
± 0.05
4.50
± 0.05
(4 SIDES)
5.10
± 0.05
6.50
± 0.05
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
R = 0.10
TYP
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC2264IUJ-14#PBF | PROPRIETARY METHOD ADC, QCC40 |
| LTC2264IUJ-14#TRPBF | PROPRIETARY METHOD ADC, QCC40 |
| LTC2265IUJ-14#TRPBF | PROPRIETARY METHOD ADC, QCC40 |
| LTC2263IUJ-14#PBF | PROPRIETARY METHOD ADC, QCC40 |
| LTC2264CUJ-14#PBF | PROPRIETARY METHOD ADC, QCC40 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| LTC2264CUJ-12PBF | 制造商:LINER 制造商全称:Linear Technology 功能描述:12-Bit, 65Msps/40Msps/25Msps Low Power Dual ADCs |
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