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参数资料
| 型号： | LTC2265IUJ-12#TRPBF |
| 厂商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分类： | ADC |
| 英文描述： | PROPRIETARY METHOD ADC, QCC40 |
| 封装： | 6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-40 |
| 文件页数： | 26/34页 |
| 文件大小： | 1231K |
| 代理商： | LTC2265IUJ-12#TRPBF |
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32
22654312fb
LTC2265-12/
LTC2264-12/LTC2263-12
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
UJ Package
40-Lead (6mm × 6mm) Plastic QFN
(Reference LTC DWG # 05-08-1728)
6.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS A JEDEC PACKAGE OUTLINE VARIATION OF (WJJD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
PIN 1 NOTCH
R = 0.45 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
0.40
± 0.10
40
39
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
4.50 REF
(4-SIDES)
4.42
± 0.10
4.42
± 0.10
4.42
± 0.05
4.42
± 0.05
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UJ40) QFN REV 0406
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
± 0.05
4.50
± 0.05
(4 SIDES)
5.10
± 0.05
6.50
± 0.05
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
R = 0.10
TYP
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC2263IUJ-12#TRPBF | PROPRIETARY METHOD ADC, QCC40 |
| LTC2265CUJ-12#PBF | PROPRIETARY METHOD ADC, QCC40 |
| LTC2263IUJ-12#PBF | PROPRIETARY METHOD ADC, QCC40 |
| LTC2264IUJ-12#TRPBF | PROPRIETARY METHOD ADC, QCC40 |
| LTC2272CUJ#TR | 1-CH 16-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, SERIAL ACCESS, PQCC40 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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