参数资料
型号: LTC2308CUF#PBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 11/20页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 12BIT 8CH 500KSPS 24-QFN
标准包装: 91
位数: 12
采样率(每秒): 500k
数据接口: MICROWIRE?,串行,SPI?
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 17.5mW
电压电源: 单电源
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 24-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 24-QFN 裸露焊盘(4x4)
包装: 管件
输入数目和类型: 8 个单端,单极;8 个单端,双极;4 个差分,单极;4 个差分,双极
配用: DC1186A-ND - BOARD SAR ADC LTC2308
LTC2308
19
2308fb
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm × 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
4.00
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.45
0.10
(4-SIDES)
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
2.45
0.05
(4 SIDES)
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35
45 CHAMFER
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LTC2308IUF#TRPBF 功能描述:IC ADC 12BIT 500KSPS 24-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率(每秒):45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散(最大):315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端,单极
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LTC2309CF#TRPBF 功能描述:IC ADC 12BIT SAR 20-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率(每秒):45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散(最大):315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端,单极
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