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参数资料
| 型号： | LTC2355IMSE-12#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 8/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT 3.5MSPS 10-MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 位数： | 12 |
| 采样率（每秒）： | 3.5M |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 18mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 10-MSOP 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 2 个单端，单极；1 个差分，单极 |
| 配用： | DC1082A-F-ND - BOARD SAR ADC LTC2355-14 |
LTC2355-12/LTC2355-14
2355fa
package Description
MSE Package
10-Lead Plastic MSOP, Exposed Die Pad
(Reference LTC DWG # 05-08-1664 Rev C)
MSOP (MSE) 0908 REV C
0.53 0.152
(.021 .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
1 2 3 4 5
4.90 0.152
(.193 .006)
0.497 0.076
(.0196 .003)
REF
8
9
10
1
7 6
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 3)
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0 – 6 TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 0.127
(.035 .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 0.038
(.0120 .0015)
TYP
2.083 0.102
(.082 .004)
2.794 0.102
(.110 .004)
0.50
(.0197)
BSC
BOTTOM VIEW OF
EXPOSED PAD OPTION
1.83 0.102
(.072 .004)
2.06 0.102
(.081 .004)
0.1016 0.0508
(.004 .002)
DETAIL “B”
CORNER TAIL IS PART OF
THE LEADFRAME FEATURE.
FOR REFERENCE ONLY
NO MEASUREMENT PURPOSE
0.05 REF
0.29
REF
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PDF描述 |
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