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参数资料
| 型号： | LTC2367CDE-18#PBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 18BIT SPI/SRL 500K 16DFN |
| 产品培训模块： | LTC2369- 18-/16-bit Pseudo-Differential SAR ADC Family Overview |
| 标准包装： | 91 |
| 位数： | 18 |
| 采样率（每秒）： | 500k |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 8mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-DFN（4x3） |
| 包装： | 管件 |
| 输入数目和类型： | 1 个伪差分，单极 |
| 配用： | DC1813A-G-ND - BOARD SAR ADC LTC2367-18 |
LTC2367-18
22
236718f
3.00
±0.10
(2 SIDES)
4.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70
± 0.10
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.15 REF
1.70
± 0.05
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE16) DFN 0806 REV
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20
±0.05
0.70
±0.05
3.60
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
3.30
±0.05
3.30
±0.10
0.45 BSC
0.23
± 0.05
0.45 BSC
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev )
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述 |
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