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参数资料
| 型号： | LTC2369HMS-18#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 18BIT SRL/SPI 16-MSOP |
| 产品培训模块： | LTC2369- 18-/16-bit Pseudo-Differential SAR ADC Family Overview |
| 标准包装： | 2,500 |
| 位数： | 18 |
| 采样率（每秒）： | 1.6M |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 21.5mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-MSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 1 个伪差分，单极 |
| 配用： | DC1813A-E-ND - BOARD SAR ADC LTC2369-18 |
LTC2369-18
22
236918fa
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
4.00 ±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
0.75 ±0.05
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
1.70 ± 0.05
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ±0.05
0.70 ±0.05
3.60 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
3.30 ±0.05
0.45 BSC
0.40 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 ± 0.10
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.15 REF
1
8
16
9
(DE16) DFN 0806 REV
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
3.30 ±0.10
0.23 ± 0.05
0.45 BSC
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev )
MS Package
16-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1669 Rev )
MSOP (MS16) 1107 REV
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
16151413121110
1234567 8
9
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
± 0.038
(.0120
± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
4.039
± 0.102
(.159
± .004)
(NOTE 3)
0.1016
± 0.0508
(.004
± .002)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.280
± 0.076
(.011
± .003)
REF
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| D38999/24FC8SB | CONN RCPT 8POS JAM NUT W/SCKT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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