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参数资料
| 型号： | LTC2370CDE-16#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 15/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 16BIT SRL/SPI 2M 16-DFN |
| 产品培训模块： | LTC2369- 18-/16-bit Pseudo-Differential SAR ADC Family Overview |
| 标准包装： | 2,500 |
| 位数： | 16 |
| 采样率（每秒）： | 2M |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 22mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 16-DFN（4x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 1 个伪差分，单极 |
| 配用： | DC1813A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2370-16 |
LTC2370-16
22
237016fa
MSOP (MS16) 1107 REV
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
16151413121110
1 2 3 4 5 6 7 8
9
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
± 0.038
(.0120
± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
4.039
± 0.102
(.159
± .004)
(NOTE 3)
0.1016
± 0.0508
(.004
± .002)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.280
± 0.076
(.011
± .003)
REF
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
MS Package
16-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1669 Rev )
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
4.00 ±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 ±0.10
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.15 REF
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE16) DFN 0806 REV
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
3.30 ±0.10
1.70 ±0.05
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ±0.05
0.70 ±0.05
3.60 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ±0.05
3.30 ±0.05
0.45 BSC
0.23 ±0.05
0.45 BSC
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev )
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADM211EAR | IC TX/RX RS-232 5V 0.1UF 28SOIC |
| LTC2378CMS-18#TRPBF | IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP |
| ADM211ARS | IC TX/RX RS-232 5V 0.1UF 28SSOP |
| LTC2378CDE-18#TRPBF | IC ADC 18BIT 1MSPS 16-DFN |
| VE-B3M-IV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 10V 150W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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