参数资料
型号: LTC2444IUHF#TRPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 20/28页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 24BIT HI SPEED 38QFN
标准包装: 2,500
位数: 24
采样率(每秒): 8k
数据接口: MICROWIRE?,串行,SPI?
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 40mW
电压电源: 单电源
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 38-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 38-QFN(5x7)
包装: 带卷 (TR)
输入数目和类型: 8 个单端,双极;4 个差分,双极
LTC2444/LTC2445/
LTC2448/LTC2449
27
2444589fb
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
U
PACKAGE DESCRIPTIO
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701)
5.00
± 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.40
± 0.10
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.15
± 0.10
(2 SIDES)
7.00
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
(UH) QFN 0303
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
3.15
± 0.10
(2 SIDES)
0.18
0.23
0.435
0.00 – 0.05
0.75
± 0.05
0.70
± 0.05
0.50 BSC
5.20
± 0.05 (2 SIDES)
3.20
± 0.05
(2 SIDES)
4.10
± 0.05
(2 SIDES)
5.50
± 0.05
(2 SIDES)
6.10
± 0.05 (2 SIDES)
7.50
± 0.05 (2 SIDES)
0.25
± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
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LTC2445IUHF#TRPBF IC ADC 24BIT HI SPEED 38QFN
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参数描述
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