参数资料
型号: LTC2451CDDB#TRMPBF
厂商: Linear Technology
文件页数: 9/20页
文件大小: 0K
描述: IC ADC 16BIT DELTA SIGMA 8DFN
产品培训模块: LTC2460 and LTC2450 Delta Sigma ADC Families
标准包装: 1
位数: 16
采样率(每秒): 60
数据接口: I²C,串行
转换器数目: 1
功率耗散(最大): 1.2mW
电压电源: 单电源
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-WFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 8-DFN(3x2)
包装: 标准包装
输入数目和类型: 1 个单端,单极
产品目录页面: 1348 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: LTC2451CDDB#TRMPBFDKR
LTC2451
17
2451fg
DDB Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1702 Rev B)
2.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.56
± 0.05
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.15
±0.05
(2 SIDES)
3.00
±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0 – 0.05
(DDB8) DFN 0905 REV B
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25
× 45°
CHAMFER
0.25
± 0.05
2.20
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.61
±0.05
(2 SIDES)
1.15
±0.05
0.70
±0.05
2.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
PACKAGE DESCRIPTION
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PDF描述
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