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参数资料
| 型号： | LTC2453ITS8#TRMPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 7/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 16BIT DELTA SIG TSOT23-8 |
| 产品培训模块： | LTC2460 and LTC2450 Delta Sigma ADC Families |
| 标准包装： | 1 |
| 位数： | 16 |
| 采样率（每秒）： | 60 |
| 数据接口： | I²C，串行 |
| 转换器数目： | 2 |
| 功率耗散（最大）： | 4mW |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8 |
| 供应商设备封装： | TSOT-23-8 |
| 包装： | 标准包装 |
| 输入数目和类型： | 1 个差分，双极 |
| 产品目录页面： | 1348 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | LTC2453ITS8#TRMPBFDKR |
LTC2453
15
2453fc
DDB Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1702 Rev B)
PACKAGE DESCRIPTION
2.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO VERSION (WECD-1) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.56
± 0.05
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.15
±0.05
(2 SIDES)
3.00
±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0 – 0.05
(DDB8) DFN 0905 REV B
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PIN 1
R = 0.20 OR
0.25
× 45°
CHAMFER
0.25
± 0.05
2.20
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.61
±0.05
(2 SIDES)
1.15
±0.05
0.70
±0.05
2.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| LTC2485CDD#TRPBF | IC ADC 24BIT I2C 10-DFN |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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