参数资料
| 型号： | LTC2600IGN#TR |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 10/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC R-R 16-BIT OCTAL 16-SSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 设置时间： | 10µs |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 8 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 20mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 8 电压，单极 |
| 采样率（每秒）： | * |
| 配用： | DC579A-ND - BOARD DAC LTC2600 |
LTC2600/LTC2610/LTC2620
18
2600fe
PACKAGE DESCRIPTION
UFD Package
20-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1711 Rev B)
4.00
0.10
(2 SIDES)
1.50 REF
5.00
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
19
20
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.50 REF
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
C = 0.35
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UFD20) QFN 0506 REV B
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
0.05
0.25
0.05
2.65
0.05
2.50 REF
4.10
0.05
5.50
0.05
1.50 REF
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
R = 0.05 TYP
2.65
0.10
3.65
0.10
3.65
0.05
0.50 BSC
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