参数资料
型号: LTC2610CUFD#PBF
厂商: LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分类: DAC
英文描述: SERIAL INPUT LOADING, 9 us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PQCC20
封装: 4 X 5 MM, LEAD FREE, PLASTIC, MO-220, QFN-20
文件页数: 10/20页
文件大小: 338K
代理商: LTC2610CUFD#PBF
LTC2600/LTC2610/LTC2620
18
2600fe
PACKAGE DESCRIPTION
UFD Package
20-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1711 Rev B)
4.00
0.10
(2 SIDES)
1.50 REF
5.00
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
19
20
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.50 REF
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
C = 0.35
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UFD20) QFN 0506 REV B
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
0.05
0.25
0.05
2.65
0.05
2.50 REF
4.10
0.05
5.50
0.05
1.50 REF
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
R = 0.05 TYP
2.65
0.10
3.65
0.10
3.65
0.05
0.50 BSC
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PDF描述
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