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参数资料
| 型号： | LTC2626IDD-1#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 10/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 12BIT I2C V-OUT 10-DFN |
| 标准包装： | 2,500 |
| 设置时间： | 7µs |
| 位数： | 12 |
| 数据接口： | I²C |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 810µW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 10-DFN（3x3） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 1 电压，单极 |
| 采样率（每秒）： | * |
LTC2606/LTC2616/LTC2626
18
26061626fb
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev B)
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV B 0309
0.25
0.05
2.38 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.15 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.55 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
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