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参数资料
| 型号： | LTC2641ACMS8-16#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 16BIT VOUT 8-MSOP |
| 产品培训模块： | Open Loop DAC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 设置时间： | 1µs |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 600µW |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-MSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 1 电压，单极 |
| 采样率（每秒）： | * |
LTC2641/LTC2642
19
26412fc
For more information www.linear.com/LTC2641
applicaTions inForMaTion
on the digital inputs is imperceptible, thanks to the digital
input hysteresis)
Just by maintaining separate areas on the GND plane
where analog and digital return currents naturally flow,
good results are generally achieved. Only after this has
been done, it is sometimes useful to interrupt the ground
planewithstrategicallyplaced“slots”,topreventthedigital
ground currents from fringing into the analog portion of
the plane. When doing this, the gap in the plane should be
only as long as it needs to be to serve its purpose.
Caution: if a GND plane gap is improperly placed, so that
it interrupts a significant GND return path, or if a signal
traces crosses over the gap, then adding the gap may
greatly degrade performance! In this case, the GND and
signal return currents are forced to flow the long way
around the gap, and then are typically channeled directly
into the most sensitive area of the analog GND plane.
package DescripTion
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
±0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC2641ACDD-16#TRPBF | IC DAC 16BIT VOUT 8-DFN |
| NB6L16DR2 | IC CLK BUFFER DVR TRANSLA 8-SOIC |
| LTC1657IGN#PBF | IC DAC 16BIT R-R MICROPWR 28SSOP |
| NB6L16D | IC CLK BUFFER DVR TRANSLA 8-SOIC |
| NB6L11DR2 | IC CLK BUFFER TRANSLA 1:2 8-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| LTC2641AIMS8-16#PBF | 功能描述:IC DAC 16BIT VOUT 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
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| LTC2641CDD-12#PBF | 功能描述:IC DAC 12BIT VOUT 8-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色产品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 标准包装:91 系列:- 设置时间:4µs 位数:10 数据接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 转换器数目:8 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:14-DFN-EP（4x3） 包装:管件 输出数目和类型:8 电压，单极 采样率（每秒）:* |
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