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参数资料
| 型号： | LTC2641IS8-16#TRPBF |
| 厂商： | LINEAR TECHNOLOGY CORP |
| 元件分类： | DAC |
| 英文描述： | 16-BIT DAC, PDSO8 |
| 封装： | LEAD FREE, PLASTIC, MSOP-8 |
| 文件页数： | 11/24页 |
| 文件大小： | 334K |
| 代理商： | LTC2641IS8-16#TRPBF |
LTC2641/LTC2642
19
26412fb
PACKAGE DESCRIPTION
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1203
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.5 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
APPLICATIONS INFORMATION
on the digital inputs is imperceptible, thanks to the digital
input hysteresis)
Just by maintaining separate areas on the GND plane
where analog and digital return currents naturally ow,
good results are generally achieved. Only after this has
been done, it is sometimes useful to interrupt the ground
plane with strategically placed “slots”, to prevent the digital
ground currents from fringing into the analog portion of
the plane. When doing this, the gap in the plane should be
only as long as it needs to be to serve its purpose.
Caution: if a GND plane gap is improperly placed, so that
it interrupts a signicant GND return path, or if a signal
traces crosses over the gap, then adding the gap may
greatly degrade performance! In this case, the GND and
signal return currents are forced to ow the long way
around the gap, and then are typically channeled directly
into the most sensitive area of the analog GND plane.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC2641CS8-16#PBF | 16-BIT DAC, PDSO8 |
| LTC2641CS8-16#TRPBF | 16-BIT DAC, PDSO8 |
| LTC2752AILX#PBF | 16-BIT DAC, PQFP48 |
| LTC2752ACLX#PBF | 16-BIT DAC, PQFP48 |
| LTC2752BCLX#PBF | 16-BIT DAC, PQFP48 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LTC2642ACDD-16#PBF | 功能描述:IC DAC 16BIT VOUT 10-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:47 系列:- 设置时间:2µs 位数:14 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:55µW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:28-SSOP 包装:管件 输出数目和类型:1 电流，单极；1 电流，双极 采样率（每秒）:* |
| LTC2642ACDD-16#TRPBF | 功能描述:IC DAC 16BIT VOUT 10-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:47 系列:- 设置时间:2µs 位数:14 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:55µW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:28-SSOP 包装:管件 输出数目和类型:1 电流，单极；1 电流，双极 采样率（每秒）:* |
| LTC2642ACMS-16#PBF | 功能描述:IC DAC 16BIT V-OUT 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:47 系列:- 设置时间:2µs 位数:14 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:55µW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:28-SSOP 包装:管件 输出数目和类型:1 电流，单极；1 电流，双极 采样率（每秒）:* |
| LTC2642ACMS-16#TRPBF | 功能描述:IC DAC 16BIT V-OUT 10-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:47 系列:- 设置时间:2µs 位数:14 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:55µW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:28-SSOP 包装:管件 输出数目和类型:1 电流，单极；1 电流，双极 采样率（每秒）:* |
| LTC2642AIDD-16#PBF | 功能描述:IC DAC 16BIT VOUT 10-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 标准包装:750 系列:- 设置时间:7µs 位数:16 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-LCC（J 形引线） 供应商设备封装:28-PLCC（11.51x11.51） 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:1 电压，单极；1 电压，双极 采样率（每秒）:143k |
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