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参数资料
| 型号： | LTC2751ACUHF-16#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 13/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 16BIT CUR OUT 38-QFN |
| 产品培训模块： | LTC275x 18-Bit DAC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | SoftSpan™ |
| 设置时间： | 2µs |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | 并联 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 38-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 38-QFN（5x7） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 2 电流，单极；2 电流，双极 |
| 采样率（每秒）： | * |
| 配用： | DC1110A-ND - BOARD DAC LTC2751-16 |
LTC2751
20
2751fa
package DescripTion
5.00 ±0.10
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.50 REF
5.15 ±0.10
7.00 ±0.10
0.75 ±0.05
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
0.25 ±0.05
(UH) QFN REF C 1107
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 REF
3.15 ±0.10
0.40 ±0.10
0.70 ±0.05
0.50 BSC
5.5 REF
3.00 REF
3.15 ±0.05
4.10 ±0.05
5.50 ±0.05
5.15 ±0.05
6.10 ±0.05
7.50 ±0.05
0.25 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35
× 45° CHAMFER
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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