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参数资料
| 型号： | LTC2850CS8#TRPBF |
| 厂商： | Linear Technology |
| 文件页数： | 11/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX RS485 20MBPS 8-SOIC |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | RS422，RS485 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
LTC2850/LTC2851/LTC2852
285012fd
absoluTe MaxiMuM raTings
Supply Voltage (VCC) ................................... –0.3V to 7V
Logic Input Voltages (RE, DE, DI) ................ –0.3V to 7V
Interface I/O:
A, B, Y, Z.......................................(VCC – 15V) to 15V
Receiver Output Voltage (RO) .......–0.3V to (VCC + 0.3V)
(Note 1)
pin conFiguraTion
Operating Temperature (Note 4)
LTC285xC ................................................ 0°C to 70°C
LTC285xI .............................................–40°C to 85°C
LTC285xH .......................................... –40°C to 125°C
LTC285xMP ....................................... –55°C to 125°C
Storage Temperature Range .................. –65°C to 150°C
Lead Temperature (Soldering, 10 sec)
MSOP ...............................................................300°C
LTC2850
TOP VIEW
DD PACKAGE
8-LEAD (3mm × 3mm) PLASTIC DFN
5
9
6
7
8
4
3
2
1
RO
RE
DE
DI
VCC
B
A
GND
TJMAX = 150°C, θJA = 43°C/W, θJC = 3°C/W
EXPOSED PAD (PIN 9) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB
1
2
3
4
RO
RE
DE
DI
8
7
6
5
VCC
B
A
GND
TOP VIEW
MS8 PACKAGE
8-LEAD PLASTIC MSOP
TJMAX = 150°C, θJA = 200°C/W, θJC = 40°C/W
1
2
3
4
8
7
6
5
TOP VIEW
VCC
B
A
GND
RO
RE
DE
DI
S8 PACKAGE
8-LEAD PLASTIC SO
TJMAX = 150°C, θJA = 150°C/W, θJC = 39°C/W
LTC2851
TOP VIEW
DD PACKAGE
8-LEAD (3mm × 3mm) PLASTIC DFN
5
6
7
8
4
3
2
1
VCC
RO
DI
GND
A
B
Z
Y
9
TJMAX = 150°C, θJA = 43°C/W, θJC = 3°C/W
EXPOSED PAD (PIN 9) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB
1
2
3
4
VCC
RO
DI
GND
8
7
6
5
A
B
Z
Y
TOP VIEW
MS8 PACKAGE
8-LEAD PLASTIC MSOP
TJMAX = 150°C, θJA = 200°C/W, θJC = 40°C/W
1
2
3
4
8
7
6
5
TOP VIEW
A
B
Z
Y
VCC
RO
DI
GND
S8 PACKAGE
8-LEAD PLASTIC SO
TJMAX = 150°C, θJA = 150°C/W, θJC = 39°C/W
LTC2852
TOP VIEW
DD PACKAGE
10-LEAD (3mm × 3mm) PLASTIC DFN
10
11
9
6
7
8
4
5
3
2
1
VCC
A
B
Z
Y
RO
RE
DE
DI
GND
TJMAX = 150°C, θJA = 43°C/W, θJC = 3°C/W
EXPOSED PAD (PIN 11) IS GND, MUST BE SOLDERED TO PCB
1
2
3
4
5
RO
RE
DE
DI
GND
10
9
8
7
6
VCC
A
B
Z
Y
TOP VIEW
MS PACKAGE
10-LEAD PLASTIC MSOP
TJMAX = 150°C, θJA = 120°C/W, θJC = 45°C/W
TOP VIEW
S PACKAGE
14-LEAD PLASTIC SO
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
NC
RO
RE
DE
DI
GND
VCC
NC
A
B
Z
Y
NC
TJMAX = 150°C, θJA = 88°C/W, θJC = 37°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| LTC2850HDD#TRPBF | 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8-DFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:121 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1 规程:RS422，RS485 电源电压:3 V ~ 3.6 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-DFN（3x3） 包装:管件 |
| LTC2850HMS8#PBF | 功能描述:IC TXRX RS485 20MBPS 8-MSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:121 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1 规程:RS422，RS485 电源电压:3 V ~ 3.6 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-DFN（3x3） 包装:管件 |
| LTC2850HMS8#PBF | 制造商:Linear Technology 功能描述:IC RS422/RS485 TRANSCEIVER 3.6V MSOP8 |
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